光器件晶片封装机 半导体封装设备 深圳

设备介绍

    本设备采用机械手结构，管座经过视觉定位后，通过点胶系统点胶，然后吸嘴从芯片盒中吸取芯片，经过定位，Zui终将芯片准确贴放在器件上。

设备特点

1、工作台行程大，适应性强；
2、加入光栅尺构成闭环系统,精度远超同类设备；

3、同一台设备可同时贴多种芯片,省时更增加稳定性；

4、视觉定位系统，提高贴片精度；

5、两种点胶结构，适应更高要求。

应用实例

    光器件晶片封装 to46 ic等封装。

设备参数

1、设备尺寸：1000mm x 1000mm x 1800mm
2、重量：500kg
3、功率：700w
4、气压供应：5 bar ≤ p ≤ 7 bar
5、真空供应：真空泵500w
6、电压：220v
7、生产效率：1000 pcs/h
8、定位精度：±15μm
9、芯片治具：芯片盒
10、夹具尺寸：250mm x 400mm
11、芯片大小：0.2mm x 0.2mm—5mm x 5mm
12、基板材料：pet、pvc、paper、陶瓷、pcb、光器件
13、视像系统：工业用ccd
14、控制系统：影像识别、伺服定位、真空流量监测、电脑控制

本产品的加工定制是是，类型是光器件晶片封装机，品牌是杰根斯，型号是DGS328，报警功能是是，用途是光器件晶片封装，外形尺寸是1000mmx1000mmx1800mm（mm），产品别名是封装机，适用场所是光器件制造厂